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ASEMI整流桥KMB24F新款上市，迷你贴片
发布时间：2020-05-29 09:40 作者：ASEMI-宏文 浏览： 次
摘要 : 整流桥KMB24F正向电流为2A，反向电压为40V；采用KMBF-4封装，又称为SOP-4封装；共有4个芯片，每个芯片尺寸都是60MIL。
整流桥KMB24F电性参数
整流桥KMB24F正向电流为2A，反向电压为40V;采用KMBF-4封装，又称为SOP-4封装;共有4个芯片，每个芯片尺寸都是60MIL，采用的是玻峰GPP大芯片，是一款贴片桥堆，浪涌电流为50A;漏电流为10uA;恢复时间达到5ns;可以适用于-40~+150℃温度下工作。
整流桥KMB24F应用领域、外观参数
KMB24F主要应用于筒灯、各类LED灯、苹果充电器、小功率开关电源等;它的脚间距为：2.5mm;本体长度为：4.7mm;本体高度为：1.5mm;本体厚度为0.6mm;本体宽度为：4.0mm;脚厚度为：0.25mm;
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